Tensilica日前宣布，授权位于加州Sunnyvale的Chelsio通信公司使用XtensaLX可配置DPU（数据处理器），用于下一代10Gb以太网终端ASIC（专用集成电路）芯片的设计。Chelsio在前两代终端芯片中已使用了TensilicaXtensaDPU。
TensilicaDPU是许多网络基础设施应用和访问设备中的关键部件。XtensaDPU为达到高性能、低功耗所做的优化以及可配置的接口和信号处理功能，使其成为满足高速网络中密集计算性能需求的完美选择。
