继研华科技在3月分别在台北、深圳、上海举办了三场嵌入式应用设计论坛（ADF-Advantech Embedded Design-in Forum）后，此年度盛事的北京场也如约而至。此次北京场邀请了Intel、Microsoft、TI、Tyco Elo Touch Systems、Wind River等多家顶尖合作伙伴，与400多位到场的嵌入式开发工程师及系统集成商们共同分享了新一代的嵌入式设计技术、趋势、创新概念，以及各项实用的开发工具。
随着科技的进步和快速变化的市场需求，IT产业正在面临一场深刻变革。商家需要更快速的提供专业化的产品以满足不断增长的智能终端和自动化设备需求。研华董事长刘克振指出，“仅提供硬件板卡的供货商角色已不能满足客户的需求，在多年的丰富嵌入式经验基础下，研华了解如何将know how转化为提供完整的解决方案 (Total Solutions)，同时，我们也看到了客户在设计生产流程中的种种需求。因此，研华除了提供各式的硬件产品外，更整合了内外资源推出Embedded Design-in Services的概念，以全新的Embedded Core Services (嵌入式核心服务)经营模式，提供客户从产品规划、硬件设计、验证、系统整合、到量产各个阶段中相应的服务，这种全方位的完整服务不但满足了客户的各别需求，也让客户快速因应市场变化，达到Time to Market的目标。”
研华长久以来专精于『少量多样』服务模式，同时发现客户在设计生产流程中的种种需求，也就是说，从采购主板到产品完成，还存在着相当大的服务空间，因此研华身为平台提供者，提出涵盖运算平台、设计服务于软件解决方案的嵌入式核心服务（Embedded Core Services）。研华不会只提供零件给客户，而会和广大的软、硬件、系统整合等伙伴，共同为客户打造以服务导向，具智能性和连结性的各种嵌入式平台解决方案。
会议上，研华科技总经理何春盛谈到最近科技产业中几个重要的议题，即“云计算”、“物联网”和IBM大力推广的“智慧地球”，这些都将是使人类的生活越来越智能。何春盛指出研华下一阶段就要扮演智能生活的推手，而此次论坛活动就是研华为推动智能新生活，共邀参会者共同探讨物联网无限商机的平台。
研华科技嵌入式设计服务事业群副总经理魏延晃在会上与我们分享了研华嵌入式设计服务经营策略与愿景。从中我们深刻的了解到研华改变了商业服务模式，从被动变化主动。而研华嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪讲了研华的嵌入式核心服务是如何满足客户需求的。研华会完全参与客户的每个设计阶段：计划、板卡设计、设计验证和系统集成-大量生产的全过程，在每个设计阶段，客户都能发现符合自己需要的服务。
此次论坛的主题演讲中，微软、Intel以及TI的嘉宾也分别根据各自领域，对未来嵌入式技术的发展趋势作了阐述。
研华嵌入式设计论坛是一项全球性的活动，随后还将陆续在德国、韩国、日本等地举办。论坛中将讨论的主题包括：嵌入式计算机产业之趋势、研华嵌入式设计服务经营策略、嵌入式设计服务与创新技术、网络通讯设计服务、嵌入式外围整合技术等。
