美国康涅狄格州西汉文（2009年2月17日）-确信电子（Cookson Electronics）旗下乐思化学有限公司（Enthone lnc）隆重推介OrmeSTARUltra印刷线路板表面处理制程。该有机金属基、注册专利的纳米处理技术与化学沉镍/金（ENIG）及其他传统的金属表面处理制程相比，有效减少约90%的能量消耗，产生废水更少。与ENIG相比，OrmeSTAR Ultra缩短75%操作时间，减少30%成本，且无“黑焊盘”风险。该先进制程有效提高整个应用及操作过程的效率。
OrmeSTAR Ultra形成的无卤镀层具有优异的无铅可焊性，表面导电性可与纯金媲美。信号传输能力甚至超过ENIG表面处理。该纳米表面处理生产镀层可视性强、便于检测，且在自动在线测试中一次通过率极高，无故障出现。由于没有中间金属存在，焊料直接与铜结合，具备业内焊接结合力最强的焊缝。
OrmeSTAR Ultra直接与铜结合而无置换反应，确保槽液寿命长，无空洞，无绿油界面攻击。该耐用镀层在组装印刷错误后擦拭掉无铜氧化发生。热循环之间的间隔时间与其他金属表面处理类似。该制程可应用与PWB制造过程中电性能测试之前。操作温度低，用水量少，槽液寿命长，这些优势使得OrmeSTAR Ultra成为最环保的HASL制程取代产品。
OrmeSTAR Ultra提供有机可焊保护膜（OSP）的可靠性且应用容易，同时具有金属表面处理的耐久性及性能。
关于乐思化学
乐思化学--确信电子的成员公司，是电子及表面处理工业使用的高性能专业化学品及表面处理工艺的主要供应商。乐思化学生产并销售其功能性、装饰及电子表面处理工艺，这些工艺广泛应用于印刷线路板、半导体、光电材料，汽车、航空、珠宝首饰及卫浴等工业。在2008年9月，乐思化学收购了欧明创（Ormecon）公司，其纳米表面处理技术得到进一步发展。
