BR Publishing今天宣布即将推出高密度互联（HDI）手册。在过去十年的大部分时间里，全球高密度互联最高权威之一的Happy Holden始终致力于编撰首本HDI和基板生产技术唯一教材。
本书共16章，包括材料、设计、印刷线路板（PWB）生产、印刷电路装配和高级封装等。高密度互联（HDI）手册是全球最全面的HDI工程信息资料来源，也是所有从事OEM电子设计、生产、封装与装配专业人士的必读手册。
Holden表示："很高兴看到这本书终于在行业问世。在阿托科技、Everett Charles Technologies、Mentor Graphics、麦德美、Oak Mitsui、OMGI、Schmoll和Serfilco赞助商的大力支持下，我们才得以向整个行业免费推出。"
"因Clyde Coombs的PCB手册已详细介绍了PCB技术，HDI手册并未向读者介绍PCB技术，而是描述了Coombs书中未涉及的高密度互联和微孔。这是唯一一本涵盖执行高密度互联技术所有必需技术的手册。"
