6月17日，代表着目前国内集成电路封装测试最高水准的海太半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路封装测试项目宣布正式竣工，市领导毛小平、贡培兴、谈学明等为竣工剪彩。
海太公司位于无锡出口加工区，由无锡太极实业和韩国海力士株式会社合资成立，是太极公司转型优化实施跨行业经营的战略举措，也是韩国海力士在无锡的又一重大投资行动。公司总投资3.5亿美元，主营半导体产品的探针测试、封装、封装测试，去年12月份探针测试就实现了606万美元的出口，并实现当月盈利，是当年设计、当年施工、当年投产和当年赢利的高新技术项目，海太项目全部达产后将成为国内技术领先的集成电路后工序专业公司，预计今年可实现销售2.54亿美元。公司年内还将实施技术升级等方面的再投资，以进一步提升技术能力和竞争能力，剑指世界第一的封装测试生产企业。
