募资做大做强主业 LED连接器成亮点
为了抓住电子信息产业发展的机遇,公司拟通过非公开发行进一步提高公司资本实力,做大做强连接器主业。根据最新调整的非公开发行方案显示,因实施09年度利润分配,对非公开发行股票的发行数量由不超过4000万股调整为不超过5200万股,发行底价由15.03元/股调整为11.53元/股。本次发行募集资金将用于"CPU 连接器产品建设项目"、"双倍速率同步动态随机存储器插座生产技术改造项目"、"LED 连接器项目"、"汽车连接器及线束项目"和"研发中心建设项目"。上述五个募集资金投资项目均符合国家相关产业政策及未来公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益。以公告数据测算,公司募投项目达产后将新增10 亿元左右的营业收入及1.5 亿元左右的净利润。因此,此次募集项目顺利实施,将有利于提高公司在连接器产品方面的生产能力,丰富公司的连接器产品的种类,巩固并提升公司在细分市场的份额,增强盈利能力。
LED 半导体照明节能产业是新兴战略性产业,具有节能、环保、高带动性、高成长性,作为国家电子信息产业规划的重点领域之一,得到了国家和各级地方政府的大力支持,LED行业前景广阔。公司正开发的LED 连接器部件设计及生产属于LED 产品链的上游,相对而言属于进入门槛较高的层次,竞争对手主要来自日本、韩国和台湾。国内目前尚无能力提供相应产品,急需发展本土高端品牌生产商。公司本次项目产品的国内销售市场主要面向珠三角地区,市场需求大、客户群广。通过本项目的顺利实施,公司将成为该行业国内领先的制造商,以最高端的技术设计和制造LED 连接器产品。本项目建成达产后,将形成2 亿件/月的生产能力。
