要想开展3G终端用基带处理LSI及RF发收IC（以下称3G芯片组）业务，必须要做以下的事情。这就是“芯片组提供商要做好充分准备，以便使终端厂商能够从美国高通获得专利实施权”。而且终端厂商还要将市售价格的5％作为专利费支付给高通。即所谓的“高通税”。
对3G终端市场有如此掌控力的高通为何允许在2G芯片组领域称雄全球的台湾联发科技（MediaTek）涉足3G芯片组业务呢？就算是高通顾及反垄断法的相关法规而不得已为之，这其中高通还应该还有其他的考虑。怀着这种想法，笔者在台湾采访的过程中，逐渐看到了高通的精明战略。
高通与联发科的协议内容如下。
·高通准许联发科销售3G芯片组
·联发科不支付专利使用费
·专利使用费由联发科的客户来支付
·联发科必须向高通告知销售对象及销量
在中国，因存在不将黑市交易视为不良行为的文化而使得芯片组的流通途径变得非常复杂。涉足山寨机的企业也很多。这些企业甚至有可能今天还在，明天就消失得无影无踪。在这种混乱的业务环境下，联发科与在华设点的几乎所有手机设计企业及制造企业都建立了业务往来。
而高通并未将这一业务流完全掌握在手中。所以在销售3G芯片组时，高通即便能够从中间流通企业收回芯片组本身的货款，也很有可能因为不掌握终端厂商的情况而得不到专利许可费。因此，高通想出了“联发科技必须向高通告知销售对象和销量”的对策。
高通相关人士表示：“虽然由于对方是中国厂商，只有一种对策是行不通的，但联发科上报的信息对我们全面开拓中国市场将非常有益”。
当然，联发科并不是一家自己的客户信息被高通拿走也无动于衷的公司。为了让客户不必将联发科的产品换成高通的产品，联发科预定接连上市高端产品。对此感兴趣的读者可以到2010年7月12日发行的《日经电子》上阅览相关专辑的第二部分“3G芯片仅8美元，联发科奋起直追”。其中有非常详细的价格信息。
