在定制连接时尚设备与服务的设计与交付方面走在世界前列的Sagem Wireless和全球无线平台及半导体行业的领导者ST-Ericsson将合作开发多模 LTE/HSPA+ 参考设计、设备和模块。 Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一个可与LTE、HSPA+、3G和GSM网络相连的多模平台展开合作，在此基础上开发出的移动宽带移动调制解调器将在2010年底前上市。
Sagem Wireless的数据卡（dongle）调制解调器支持LTE下行速率高达100 Mbps、HSPA+下行速率为21 Mbps，将使互联网网关实现超高速的无线接入。使用此类调制解调器的笔记本电脑只要在有移动信号覆盖的地方都可无线上网，赋予最终用户以极大的灵活性。
据GSM 协会的统计数据显示，目前在全球34个国家有61个商用HSPA+网络，80家移动运营商明确将在33个国家进行LTE的部署。Sagem Wireless还计划利用该多模平台来生产可让笔记本电脑、上网本、平板电脑(tablet)、机器对机器（M2M）应用和其他设备实现高速移动连接的通用模块。
Sagem Wireless战略规划执行副总裁Yves Portalier 说：“在开发可连接至全球最高速的移动网络的一流设备与调制解调器模块方面，与ST-Ericsson就LTE展开合作将推动Sagem Wireless立于这一领域的最前沿。通过采用ST-Ericsson的一系列平台产品，避免了我们需要选择多家不兼容平台所产生的麻烦，从而将帮助Sagem Wireless更加快速的生产出各类设备，同时兼顾成本效益。
ST-Ericsson高级副总裁兼首席营销官Pascal Langlois 说：“我们已开发出的多模平台可供人们随时随地接入最佳移动网络，无论是LTE、HSPA+、3G还是GSM网络，在不同接入技术之间轻松地进行无缝切换。定于2010年内作为商用设备上市的这款新平台进一步强调了ST-Ericsson在LTE设备平台开发上的优势地位，也体现了Sagem Wireless在系统级和RF集成上的专长。”
