路透(Reuters)引述硬件拆解网站iFixit的消息报导指出，苹果(Apple)人气手机iPhone4内建的芯片出自于三星电子(SamsungElectronics)、美光(MicroTechnology)和意法半导体(STMicroelectronics)。
iPhone4未演先轰动，日前开放1天预购就涌进60万支的订单，24日才会正式在5个国家发售，但iFixit宣称已经从硅谷电子业1名工作人员拿到1支iPhone4，并且进行内部的零件分拆，得到的结论是，三星提供快闪存储器(Flashmemory)，美光则负责存储器的部分，意法半导体则是供应加速传感器和陀螺仪。
此外，iPhone4采用以1GHzARMCortexA8为核心的「A4」处理器，类似iPad，并且内建TriquintCDMA功率放大器模块、Atmel为控制器(MCU)、SiliconImageHDMI处理器、cirrusLogic音效编码器、德州仪器触控面板、Numonyx的NOR快产存储器和行动DDR，以及康宁(Corning)的「Gorilla」玻璃。
不过，任外界怎么猜测，苹果对于iPhone的关键零组件总是三缄其口，旧版iPhone零件供应商包括东芝(Tohsiba)、三星、英飞凌(Infineon)和博康(Broadcom)也因为怕触怒苹果而对外保持沈默。
