半导体业不仅今年可望高成长，未来3到5年也将维持成长趋势；随着晶圆代工厂积极扩增先进制程产能，封测厂也纷纷扩大资本支出扩产，期能掌握这波景气成长大好商机。
重量级半导体厂股东会陆续登场，尽管欧元贬值及欧洲债信危机为下半年产业景气添增变量，不过，包括台积电、联电、日月光及矽品等半导体大厂对产业前景依然乐观期待。
晶圆代工龙头厂台积电董事长暨总执行长张忠谋不仅上修今年半导体业产值成长预估，自原预期的22%，调高至3成水平；同时将未来5年半导体年平均成长率调高至7%。
另一晶圆代工大厂联电也表示，第3季产能依然供不应求，内部会议主要讨论如何分配产能，丝毫未感受客户需求降温情况。
封测厂日月光及矽品也一致看好第3季封测产能将持续供不应求；其中，矽品董事长林文伯同样预期，半导体产业稳健向上成长趋势不变，未来3到5年表现将会优于过去3到5年。
在各界普遍看好半导体业产业前景下，日月光及矽品同步调高今年资本支出计划，扩充产能；其中，日月光将今年资本支出金额自原先规划的4亿至5亿美元，调高到6亿至7亿美元，调幅3至4成。
矽品也将今年资本支出金额自原先的4.5亿美元，调高到6亿美元，调幅逾3成。
其余封测厂矽格及欣铨也决定跟进调高今年资本支出计划；硅格计划自新台币16.4亿元，调高至29.4亿元，调幅高达79%，以扩建竹东及湖口厂，并添增逻辑、射频、混合讯号及内存测试机台。
欣铨更计划自15亿元，调高至29.7亿元，调幅逼近1倍；其中，7成费用将用以添增设备，3成费用建置新厂及购买土地。
面对同业同步扩大资本支出扩产，封测厂并不忧心，预期至少明年应不致出现供过于求情况；业者表示，根据过去经验，半导体业在经历一波大不景气后，通常会有1至2年较好的成长。
此外，晶圆代工厂积极扩增高阶制程产能，如台积电今年12寸先进制程产能将大幅增加35%；联电今年底12寸厂产能也将较去年同期增加25%，其中，65奈米制程产能更将倍增，料将带动后段封测需求持续成长，这也是封测厂勇于扩产的主因之一。
