国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周四公布，北美2010年5月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为1.12。今年4月B/B值则修正为1.13。5月数字显示，晶片设备业者出货100美元，即接获112美元订单。
北美半导体设备制造商5月接获全球订单的三个月平均值为14.8亿美元，较2010年4月修正后的14.4亿美元成长2.8%，与2009年5月的2.878亿美元相比则激增415.3%。
北美半导体设备商5月对全球出货的三个月平均值为13.2亿美元，较今年4月修正后的数字12.8亿美元增加3.1%，与2009年5月的3.926亿美元相比，则增加236.0%。
SEMI总裁兼执行长StanleyT.Myers表示：「晶片设备订单已连续14个月走扬，与市场复甦及企业提升资本支出的现况相符合」。他强调，位在供应链中的SEMI成员，正努力履行客户订单，以因应这波上升的需求。
