根据最新出版的SEMIWorldFabWatch报告显示，2010年晶圆厂资本支出(包含厂房、设施和设备)较去年成长117%，达355.14亿美元，预估明年晶圆厂支出将有18%的成长，达420.35亿美元。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示，今年半导体设备市场的成长力道主要来自晶圆代工以及记忆体大厂的强劲资本支出。
整体而言，2011年全球半导体设备支出仍可维持稳健成长，预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠，韩国以74亿美元次之。
