SEMI(国际半导体设备材料产业协会)周二公佈，今年第1季，全球半导体设备出货金额达到74.6亿美元，较上一季成长32%，与去年同期将比则大增142%。
该数据系由SEMI与SEAJ(日本半导体设备协会)共同编纂，资料来源为全球逾120家半导体设备厂每月所提供数据。
第1季期间，全球半导体设备订单金额为94.1亿美元，较前一季增加28%，与去年同期相比激增484%。
