网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

高通推出首款双核芯片组 挑战英特尔凌动

    据国外媒体报道,在2010年台北国际电脑展上,高通推出了旗下首款双核Snapdragon芯片组产品,与英特尔的凌动微处理器展开竞争。

 第三代Snapdragon芯片组拥有两个处理器内核,主频均达到1.2GHZ,名称为MSM8260和MSM8660。这些产品针对高端智能手机、平板电脑和智能本而设计。智能本是智能手机与上网本的结合,屏幕为7英寸到15英寸不等。

 高通双核Snapdragon芯片内置显示内核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清视频。同时,这些芯片能耗较低,因此可以使小屏幕设备的电池寿命更长。

 高通双核Snapdragon芯片将与博通、英特尔、英伟达、Marvell和德州仪器的产品展开竞争。高通表示,目前Snapdragon芯片组已经被应用于超过140款已发布或正在设计中的设备,其中包括宏碁的Liquid和neoTouch智能手机,搭载Android系统的戴尔Streak 5平板电脑、惠普的Compaq Airlife 100智能本、宏达电的Droid Incredible和谷歌Nexus One智能手机、华为S7平板电脑,以及联想乐Phone 智能手机。

热门搜索:PS-615-HG B30-7100-PCB 2817958 SBBSM2120-1 BT151S-800R118 2320322 2986122 PS240810 6NX-6 SBB1605-1 SBB2805-1 SUPER6OMNI B 2839570 TLP808TELTAA UL603CB-6 TLP606B LED24-C4 PS-415-HGULTRA 2838254 TLP808NETG RS1215-RA SBB400 2866666 SS7415-15 2882828
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质