历经2008-2009年金融风暴后，全球半导体产业呈现快速反弹回升的迹象，下游终端应用市场对半导体产品的需求，亦从供过于求转为供不应求。据WSTS统计与资策会MIC预测，2008与2009年全球半导体市场连续2年陷入衰退，分别下滑2.8％与9％，2009年全球半导体市场规模为2,263亿美元。2009年下半年起，全球经济景气逐步回升，半导体市场亦恢复成长动力，预估2010年全球半导体市场成长动力将达15~20％，短期内市场需求畅旺，半导体相关厂商营运多数恢复成长。
台湾半导体产业同受市场下滑之冲击，多数厂商营运亦下滑，2008年、2009年半导体厂商总产值分别较前年下滑11％、 6％，这2年产业总产值各为1.3兆元与1.2兆元。IC设计产业因受惠于新兴市场兴起，2009年产值反较2008年成长近9％。在金融风暴过后，上、中、下游半导体产业同步反弹，资策会MIC预估，2010年半导体产业成长幅度可望超过全球平均水平，上看2成以上。
全球半导体产业重组
惟在短期全球半导体产业反弹、成长的表象中，全球半导体产业之重组，以及台湾半导体各次领域长期竞争力的消长，值得进一步探讨：
在全球产业结构变动方面，受金融风暴冲击，IDM业者因背负庞大资产设备折旧压力，部分IDM大厂宣告退出市场或合并，如德国奇梦达倒闭、日本NEC与Renesas合并。
惟采Fabless型态经营之业者如Qualcomm、联发科等，因经营弹性较大，反而有较高的经营绩效。预期IDM业者将持续推动资产轻量化之策略，晶圆代工、专业封测产业可望因此受惠。
因主要先进国家市场与传统3C应用领域多趋于成熟，未来全球半导体市场之成长动力，恐将进一步朝新兴国家如中国、印度等地与其它新兴应用领域偏移。
新兴市场之产品常具特殊需求与特有经营模式，可望开启新兴IC业者之机会窗，如我国之联发科、晨星等，于中国IC市场之成功案例；新兴应用领域如汽车电子、节能、医疗电子等，是未来半导体应用市场具发展潜力之利基区隔，惟相关应用因具跨领域之性质，厂商进入门坎亦较高。
台湾的机会与挑战
对台湾半导体产业而言，除了掌握现有市场短期回升之契机，如何在上述半导体产业与市场结构变迁下，寻找新兴发展契机，并培植长期竞争力，应为关键。
在IDM资产轻量化的趋势下，估计台湾晶圆代工与封测业者，可望进一步扩张潜在市场，尤其台湾之先进制程能力已不落后于国际龙头业者，更有利于争取高阶代工订单。此外，台湾IC设计产业也可藉由新兴地区市场如中国、印度等地之特有经营模式，成功抢占相关区域市场的龙头地位，未来可望延续成功经验，抢攻其它新兴市场。
惟台湾半导体产业亦面临相当程度之挑战：
1.IDM大厂资产轻量化的结果，使AMD等大厂独立出如Globalfoundries之专业晶圆代工厂，台湾业者未来将面临具高阶制程能力的竞争者，同时其与Chartered同属阿布达比之投资基金，二者形同合并，以及Samsung将扩大在晶圆代工领域的投入，都对台湾形成潜在的威胁。
