按iSuppli报道，随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升，其推动力是一个词“创新” 。
全球硅片市场按出货面积计，在2009年下降11%，而在2010年有望达到82亿百万平方英寸，增长17%。其中300mm硅片增长最快为27%，达45亿百万平方英寸（MSI），相比较200mm硅片增长7%及150mm硅片在10%以下。
全球硅片出货量按尺寸计预测
展望未来，300mm硅片增长达到61亿MSI，从2008年开始的年均增长率为12.4%。在同样的期间内200mm硅片将缩小到27MSI（CAGR为负2%）。
iSuppli的分析师Len Jelinek把硅片市场的复苏归结为一个词”创新” 。实现创新最大的部分是大量采用300mm硅片，因为它比小尺寸硅片具有更高效率及经济性。
另一个因素，在经过下降周期后典型的复苏过程是由技术及产能推动。在2001年的衰退过后半导体业从技术上有三个大的过渡，尺寸缩小到0.13微米，采用铜金属化制程及硅片尺寸开始向300mm过渡。
所以在此次2008/2009的衰退后，iSuppli认为工业会呈现以下特征，300mm硅片呈主流地位，总产能大于50%及200mm硅片将逐步退出。此种过渡对于芯片制造商也带来巨大压力，即如何来补偿过去在200mm硅片中的投资（如果折旧尚未完的话）。
