国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周四公佈，北美2010年4月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为1.13。今年3月B/B值则修正为1.21。4月数字显示，晶片设备业者出货100美元，即接获113美元订单。
北美半导体设备製造商4月接获全球订单的三个月平均值为14.4亿美元，较2010年3月修正后的13.3亿美元成长8.1%，与2009年4月的2.49亿美元相比则激增478.7%。
北美半导体设备商4月对全球出货的三个月平均值为12.8亿美元，较今年3月修正后的数字11亿美元增加16.2%，但与2009年4月的3.857亿美元相比，则增加231.7%。
SEMI总裁兼执行长StanleyT.Myers表示：「晶片设备订单和出货持续扬升，确立了2010年投资支出的强劲反弹」。他强调，与去年同期相比，半导体设备市场的复甦显著，令业界大感鼓舞。
