DQFN封装可进一步缩小电路板体积，因此可安装更多元器件，实现更多功能。DQFN是14脚结构封装，体积为2.5mm x 3mm，较现有的TSSOP封装小75%。
飞利浦半导体逻辑业务市场总监Bruce Potvin表示：“飞利浦致力成为集成电路封装创新的领导者，DQFN逻辑封装为业界设定了一个新基准。DQFN逻辑封装的推出，使飞利浦半导体在支持用户开发新一代小体积产品方面占有极大优势。”多年来，封装技术持续向更小体积、更多功能方向发展。随着ASIC和ASSP解决方案密度变得更高，封装尺寸的缩小有利开发小体积的便携式应用和手机。
飞利浦半导体拥有不断创造革新逻辑解决方案的光辉历史，如今更成为第一家引进DQFN封装概念的厂商。飞利浦半导体将利用其在制造、测试和组装方面的实力，满足市场对DQFN封装的需求。
戴姆勒-克莱斯勒Huntsville Electronics产品工程主管Wilman Pidgeon谈道：“戴姆勒-克莱斯勒HuntsvilleElectroncis正在设计新一代汽车电子控制器。为了节约成本、方便安装，这些控制器应该变得更小，因此控制器印刷电路板上的电子元件在目前表面贴装设备(包括TSSOP)上的体积就应极大缩小。所以，选择飞利浦半导体的DQFN封装元件是明智的选择。”
DQFN封装不仅极大缩小了元件体积，在散热和电路板组装容易程度方面都有所改进。该封装采用敞开式芯片控制，散热效果比TSSOP封装高20%。该封装无导线，因此亦无同平面和导线弯曲的困扰。
