Gartner研究公司的分析师 Bob Johnson说，“在过去的几个月里，计划在07-08年投产的300毫米晶圆厂的数量己从13个增加到了16个，但这仍然不够。我们预计07年需要新建21座300毫米晶圆厂，08年需要新建18座300毫米晶圆厂才能满足需求。这就是说，到08年，需要新建39座晶圆厂。”
但现实的情况是，芯片制造商，特别是代工厂只是小心翼翼扩产，而一但需求大涨将会造成供不应求。如今的开工率己高达95%，由于DRAM 和 NAND闪存市场的牵引，至06年，全球半导体产业资本投资将增长16.6%，Gartner研究公司预测，06年IC业将增长10.6%。
尽管IC业的增长有可能减速，市场仍然需要新工厂。据WSTS公司的数据，6月份芯片的销售额仅为227亿美元，而Gartner研究公司预测应为234亿美元。
对市场的需求也有不同的看法，Strategic Marketing Associates研究公司认为，06年2季度己经有11个晶圆厂在建，其中8个将在07年投产，这会使市场的供应充足。
