网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

新款任天堂3D掌机宽屏设计被泄露 能支持3D

    5月18日消息,国外媒体报道,近日根据科技博客Gizmodo披露的一张来自美国联邦通信委员会(FCC)的一份备案文件照片显示,任天堂将于10月推出的新款掌上游戏机“Nintendo 3DS”在设计中采用了宽屏样式。

    据报道,被泄露的图片显示,新款掌机最突出的就是屏幕,虽然该原型机的触摸屏仍然采用4:3比例,但是整块屏幕面板改变了以前的产品尺寸,估计都将是宽屏屏幕,目前还不清楚是不是在游戏中支持宽屏的设计。

    此外,被泄露的图片上显示在游戏机电路板中央的白色部分有一个特殊的设计。业内专家认为这一独特的设计是一个用来解析图像的模拟器,这样表明,新款“Nintendo 3DS”将有可能支持3D效果。

    与此同时,业内分析师认为,新款任天堂3D掌机将采用自动生成3D效果的技术,不需要通过3D眼镜。而且游戏机将向后兼容所有的DS系列游戏程序,将改进游戏机的无线通讯和电池续航能力。而这款新款游戏机有可能将在今年10月发售。

热门搜索:PDU2430 LS606M 4SPDX PS240406 2839237 SBB400 01B5001JF B20-8000-PCB 01T1001JF TW-E41-T1 01B1001JF TLP1008TEL UL24RA-15 BT137S-600D118 02M5000JF BT-M515RD BT05-F250H-03 2866572 TLP76MSG 02T0500JF 2838283 01B1002JF UL603CB-6 2320319 02T5000JF
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质