台积电首席技术官JackSun日前在德国德累斯顿召开的InternationalElectronicsForum上表示，向450mm晶圆转进对于降低成本至关重要。
尽管Sun认为450mm量产将在本10年代中期开始，但似乎产业很难支付200亿美元的研发成本。
“我相信450mm晶圆将最终实现，但没有哪个公司可以单独承担开发费用，这是整个生态的问题，需要设备商、芯片商、客户和政府的共同参与。”Sun说道，“在金融危机前，我们认为将在2012年实现量产，现在来看要晚两年了。不幸的是，参与推动的芯片商很少，而设备商几乎没有，现在只有台积电、英特尔和三星在推动。”
