我的主要观点：
1：中国的半导体产业经过新世纪头十年的飞速发展，已经取得了很大的成就，逐步建立了成熟的产业链和坚实的基础；在下一个十年里，如何做强做精，实现产业整合与资本融合，将是中国半导体产业面临的最重要任务。
2：在头一个十年里面，技术和产品是最重要的，然而在下一个十年里，管理和市场将是最重要的，因为中国不缺乏懂技术的人，但缺乏懂市场的高级人才；不缺少创业的人，但缺少懂管理的人才。
3：中国半导体公司最大的发展瓶颈是没有良好的平台：从资本平台的缺位，Foundry平台的缺失，到主芯片平台的缺乏。因此，建立平台是下一步中国半导体产业的重中之重。
4：长期以来，中国IC设计公司一直难以摆脱“亿元魔咒”（即公司很快可以做到1亿人民币，但之后就很难突破）和“20亿人民币天险”。总体来说，市场和管理是中国芯片设计产业发展的首要问题；
5：Foundry产业应该继续整合；另一方面，产业上下游的互动、投资与融合在未来十年会继续得到加强。
6：==应该出台更多有利于半导体产业的政策包含产业环境、税收、资金、上市，整合和国产芯片的采用等方面。加大对半导体产业的投资，加大对非国营企业的支持，鼓励系统厂家和央企多投资半导体公司，而不是自己去做。
7：==应该提高创业门槛，加强对知识产权的保护。抑制盲目创业和对知识产权的盗用。尤其是地方==应积极支持创过业或成功过的企业家的二次创业；不鼓励对纯技术或者从原公司分散出来的团队，或者没有任何管理以及创业成功经验的团队创业。
8：对产业的支持应该以支持龙头企业和重点企业为主，不要采取“撒胡椒面”的政策；每个行业和领域只扶持不应超过五家企业。
