覆晶基板风光快要落幕

　　自去年起台湾投资市场开始十分青睐覆晶基板产业的美梦，只是从近来产业的走势与发展来看，覆晶产业已经开始进入洗牌与发展的阵痛期，尤其在产线同构型过高，又无法灵活运用产线生产客制化产品的同时，杀戮战役已经悄悄在台面下酝酿。反观传统的PBGA与CSP基板，虽然已经进入稳定发展期，但台商确定已独霸天下，加上客制化程度高、各有各的舞台，产业与业者潜力何分高下？应该很容易分辨。 　　仔细观察近来覆晶基板产业发展的轨迹，诸多基板业界的老前辈多以「在走PBGA基板」的老路来形容。业者点出PBGA基板自90年代崛起，最初的重要应用是来自芯片组，而不是CPU(因为最初的CPU多半采用陶瓷类等特殊材质基板)，供货商是日系业者，但是自2000年起，日系基板厂因看准基板产业的下世纪发展会落在CSP与覆晶基板上，因此开始大举转换产业。

　　而2000年手机等多款消费性电子产品开始导入使用后，2003年应用面成型，但当时因日系基板厂多已退出，市场供需开始失衡，台湾业者也趁势崛起。回忆崛起的过程，老基板业者透露其实台湾基板厂是苦撑了五、六年，每一年还得忍受报价下跌一到二年后才有含泪收成的一天。
　　以覆晶基板产业的此刻走势来说，存有很多问题，包括供货商方面，日、韩系供货商都仍坚守在覆晶基板市场，在CSP基板颇有弃守迹象，尤其日系厂的制程能力远高于台商是不争的事实，且以覆晶基板的需求面来说，仅靠游戏机高阶芯片、PC用北桥芯片与CPU等需求能够消化掉台商庞大的新增产能吗？
　　再就产线的灵活度来说，覆晶基板有统一规格的产品，客制化程度低，须靠着大量生产达到经济效益。
　　反观PBGA基板产业，因PBGA与CPS基板的产线制程有共通性，客制化程度高，供货商各有各的市场与版图，再就需求面来说，包括导线架封装的产线必须转而使用、手机等需求量倍增，此外DDR2或是Flash以后的内存都必须采用，且供货商都在台湾市场而版图固定，有扩产者仅日月光电子，但其也是回复昔日火灾前产能。因此就洗牌前与经过市场洗礼后的产业，何者较有市场秩序，何种产业获利度较稳定，其实已经可以看得相当清楚。