工程师通常都会充分权衡，并进行一番性能折衷，因为如果选用ASSP，虽然便于实施，但会阻碍产品定制与差异化的发挥。于是越来越多的OEM厂商利用FPGA，从成本、功耗、密度和性能方面获得与ASIC相同的功能，增加灵活性且降低风险。
现在，赛灵思推出的可扩展式处理平台，增加了一种新选择：将双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器与关键外设及可编程逻辑整合在一起，意图以ARM处理器为核心，同时提供串行和并行处理能力，利用SoC方法来降低成本与功耗，增强特性与性能。
对于汽车驾驶辅助、智能视频监控、工业自动化、航空和国防以及新一代无线系统等要求多功能和实时响应的终端市场来说，需要高性能嵌入式系统。日前在硅谷的嵌入式会议上，赛灵思展出的可扩展处理平台，充分利用了ARM的双核Cortex-A9 MPCore处理器，每个内核最高运行频率都达到800MHz。通过这个平台，设计者可以将需要高速接入、实时输入、高性能处理和/或复杂的数字信号处理的应用程序的串行和并行处理结合到一起。
“在ARM以往和FPGA厂商的合作中，通常是以FPGA为中心，处理器为辅。我们这次相反，处理器为主，FPGA为辅，当系统上电时，不用FPGA先启动处理器就会自动启动。”赛灵思全球市场营销及业务开发高级副总裁Vin Ratford表示。在下图处理器系统架构中，灰色部分都是以硬核实现。
图：处理器系统架构。
