引言：传闻展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片，芯片将于今年底或者明年初面市。而高通推出TD-HSPA芯片，将会带来整个产业链的洗牌，加上联芯科也在积极推自己的芯片(详解)、杰脉(MStar已收购)也会在年底出TD-HSPA芯片，明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。
近日笔者收到业内一条传闻，展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片，芯片将于今年底或者明年初面市。而据传芯片的初步样片已拿到设备厂商鼎桥处联调。笔者至电展讯通信负责人，该负责既没有反驳也没有承认。如果消息属实，那么将对整个TD芯片供应链格局带来一次大的洗牌。
这一消息虽然意外，但细分析也在意料之中。
出于政治需求，高通去年已公开表示要支持中国的TD标准，并且要在今年推出TD芯片。然而，以TD目前的市场容量，高通亲自投入研发人力开发TD芯片的可能性非常小，因为虽然相比WCDMA和CDMA-2000，TD的市场容量小很多，但要开发一套TD芯片的投入却并不小，这对高通的昂贵的工程师来说，投入产出非常不花算。所以，外包是一个最佳的方式，可以最快速地、最低成本地推出TD芯片。那以外包给谁呢？展讯无疑是最佳的对象。
目前市场上成熟的TD芯片厂商共有四家：T3G，联芯科/联发科，展讯以及傲世通。T3G已成为ST-Ericsson的全资子公司，高通外包的可能性很小；联芯科属于国字号企业，高通可能会有顾虑，并且联芯科是软件设计，硬件设计能力仍在验证中，其自己设计的芯片还没有上市(下面有详解)；联发科仅有芯片硬件，没有协议栈也不可能合作；而傲世通因为与TI有着千丝万缕的联系，其专利问题仍是一个大的定时炸弹存在，虽然傲世通曾与高通有过接触，但是高通最终放弃。
所以，展讯是最适合于与高通合作的对象。一是展讯作为美国上市公司的身份和背景适合于高通合作；二是展讯也是最早设计出TD-SCDMA芯片的厂商，包括硬件与协议栈全套方案均是自己设计。虽然在近年的TD芯片速度竞赛中，展讯TD芯片的速度输过T3G和联芯科/联发科，但是这并不表示展讯没有能力设计TD-HSPA的芯片，事实作为上市公司的展讯，为了给华尔街一份更好看的报表，它必须更重视经济效益，现阶段推的TD芯片仍以低端市场为主，高端市场没有起量，所以展讯近两年在TD市场均采用了低端策略。
“其实，早在2008年高通就曾接触过展讯，有计划收购展讯。但是后来可能看不到TD有较大的商业前景，就放弃了。”一个业内人士透露。不过，现在时代变了，从中国政府到中国移动都对TD表示了高度的重视；而当高通每年从中国市场获得几十亿美元收入的时候，它必须要站出来支持中国的TD标准了。所以，与展讯重启合作，甚至收购都是有可能的。不过，目前还没有收购传闻。以上周五收盘价计算，展讯的市值为2.8亿美元，而高通的市值为635.83亿美元，前者不到后者的一个零头。
所以，这也就出现了文章开头所述的，展讯为高通设计的TD-HSDA+芯片已拿到鼎桥联调的故事。预计如果快的话，年底可以面市。而高通推出TD-HSPA芯片，将会带来整个产业链的洗牌，加上联芯科也在积极推自己的芯片、杰脉(MStar已收购)也会在年底出TD-HSPA芯片，明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。
