日前，德州仪器 (TI) 宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的 CC430F513x 微处理器 (MCU)，进一步推动了单芯片射频 (RF) 解决方案的发展。该 CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗 MSP430 - MCU 与 1GHz 以下的高性能 CC1101 RF 收发器进行了完美结合，并采用 7 毫米 x 7 毫米小型封装，不但可实现高达 20 MIPS 的性能，而且还可支持如集成型 AES 硬件模块等安全选项。此外，TI 还推出 CC430F61xx 系列器件，进一步壮大了其 LCD 产品阵营，其可为开发人员提供能够满足不同设计需求的更多选项。
CC430 MCU 支持多种协议以及广泛的频率范围及第三方社群，可推动家庭与楼宇自动化、智能仪表、能源采集、设备跟踪以及便携式医疗等应用的创新。开发人员还可立即通过 EM430F6137RF900 与 eZ430-Chronos 无线开发工具实现 CC430 MCU 设计的跨越式起步，这些工具包含开发完整无线项目所需的所有硬件设计信息。
CC430 MCU 的主要特性与优势以及第三方社群:
- 8 款器件不但可提供非 LCD (CC430F513x) 与 LCD (CC430F61xx) 选项以及各种引脚数量，而且还可实现存储器与高性能模拟的集成，满足不同设计需求；
- 对于基于 LCD 的应用，具有集成型 LCD 功能的 CC430F61xx MCU 可降低系统成本与尺寸；
- 在统一芯片上完美整合了超低功耗 MSP430 MCU 内核与 1GHz 以下的 CC1101 RF 收发器，可降低系统复杂性；与双芯片解决方案相比，可将封装与印制电路板 (PCB) 尺寸锐降 50%；
- 器件流耗极低，可支持电池供电的无线网络应用，在无需任何维护的情况下实现连续数年的正常工作，从而可显著降低维护及整体物料清单成本；
- eZ430-Chronos 与 EM430F6137RF900 是完整的无线开发套件，可提供立即开发和部署各种项目所需的所有软硬件支持；
- 广泛的创新型第三方软硬件开发商社群包括 AMBER Wireless、BM innovations、DASH7 Alliance、Digikey、IAR Systems、LS Research、Sensinode、Steinbeis Transfer Center Embedded Design and Networking 以及 Virtual Extension 等。
软件协议栈与协议是简化开发工作、帮助开发人员缩短产品上市时间的重要因素。TI 正与业界领先的第三方开发商密切合作，可为客户提供各种业界认可的软件协议栈，例如 6LoWPAN（楼宇控制、照明控制以及智能电网）、Wireless MBUS（智能仪表）、面向 DASH7（楼宇自动化、智能电网与设备跟踪）的开源固件库 Opentag、VEmesh（无线网状智能仪表与传感器网络）以及 BlueRobin（个人保健与健身）解决方案等。
价格与供货情况
现已投入量产的 CC430F513x MCU 供货在即。此外，支持集成型 LCD 的 CC430F61xx 系列将于五月份开始提供样片，并将立即供货。TI 各种系列的 MCU 与软件
从通用型超低功耗 MSP430 MCU 到基于 Stellaris - Cortex --M3 的 32 位 MCU 与高性能实时控制 TMS320C2000 - MCU，TI 可提供最全面的微处理器解决方案。通过充分利用 TI 全面的软硬件工具、广泛的第三方产品以及技术支持，设计人员可加速产品的上市进程。
