拓墣产业研究所预估，今年全球半导体产业产值2721亿美元，年增23.5%；2010年中国半导体市场规模预估800亿美元，年增率约17%；台湾半导体产值新台币1.58兆元，年增24.8%；台湾晶圆代工、IC设计、封测产业仍具全球优势。
拓墣产业研究所说，今年全球半导体产业增长力度高，原因在于全球智能手机需求大增、笔电（NB）换机潮、苹果平板计算机（iPad）新机带动平板计算机销售量等、动态随机存取内存（DRAM）业新产能增加有限。
拓墣预估，今年第1季全球半导体业产值约680亿美元，年增率高达65.23%；第2季产值预估669亿美元，年增率32.19%。
台湾半导体业增长力度更惊人，第1季产值新台币3979.92亿元，年增率高达94.85%；第2季产值估新台币3905亿元，年增率32.29%。
拓墣产业研究所副所长黄锂表示，由台积电、联电所组成的台湾晶圆代工产业，仍稳居全球首位。
全球晶圆（Globalfoundries）去年底购并新加坡特许半导体，有业界人士忧心可能会威胁台积电和联电地位，不过黄锂认为，台湾晶圆代工产业龙头地位依旧稳固。
黄锂指出，由日月光、硅品、力成、京元电等为主的台湾封测产业，仍位居全球首位。台湾IC设计产业也具全球优势，特别是联发科在全球手机芯片占有率已跃居第二位。
在动态随机存取内存（DRAM）方面，拓墣预估今年全球DRAM产业产值326亿美元，年增率高达45%。
黄锂表示，台湾DRAM产业短期危机已过，例如力晶今年首季营收高达新台币182.9亿元，在台湾地区半导体业营收排名高居第4名。不过，今年DRAM厂商要优先偿还债务，连带影响制程升级所需的设备投资。
根据拓墣统计，今年首季台湾半导体业营收排名前十大公司依序为台积电、联电、联发科、力晶、硅品、日月光、南科、威刚科技、华亚科技、联咏。力成11名、创见12名，茂德落至第18名。
