在渡过困难的09年后,全球半导体业迎来新一轮的高潮。市场相继出现存储器, 模拟电路等缺货现象及OEM库存不足。具风向标意义的1Gb DDR2价格由1,5美元升至3,0美元, 所以亏损了近3年的美光, 尔必达及海力士都报导扭亏为盈, 预计2010年全球DRAM增长40%,可达319亿美元。
以台积电为首的代工业也是看好, 预计今年有20%的增长。2010年Q1，它的65纳米先进制程取消淡季的固定优惠，实际上是变相的价格上涨。台积电去年第四季营收920.9亿台币，季增2.4%，65纳米占营收30%，换算约276.27亿台币。与去年第三季台积电整个季度营收的278亿台币相比较，并未随营业额同步增加,主要是目前65纳米的产能不足，无法增加投片量。
分析师认为，如今65纳米取消每季降价5%回馈客户的惯例，台积电投片量虽没有增加，却开始变相涨价，依此来带动65纳米的营收进一步成长。
纵观全球代工工艺制程,90纳米制程经短暂的冲高, 而开始下降趋稳定。 目前65纳米已是高端代工的主要订单来源, 据有媒体报道台积电的65纳米市场份额可能占全球的70%以上(可能是2009 Q3, 不是现在)，占其总营收的30%, 联电占20%及中芯国际约占5-7%, 而globalfoundries与三星的比例尚不知, 相信也正努力地追赶。
目前65纳米硅片代工价格, 台积电为每个12英寸晶园5000美元, 联电为4500美元。
台积电在高端代工中, 目前先进制程是40纳米, 预计今年底为28纳米, 它于近日又提出放弃22纳米, 而直接跃入20纳米, 并预期于2013年开始量产。
然而目前65纳米占台积电的营收已达30%,而40纳米占10%。由此表明技术的先进性仍是推动全球代工进步的主要推手。
所以目前中芯国际应依追赶65纳米技术为主, 关键能争得65纳米的市场订单。因为如依中芯国际的8英寸硅片平均售价每片800美元计, 那么65纳米的订单至少应该每个12英寸硅片为4000美元左右, 折合成8英寸也能1700美元，几乎高出100%。所以中芯国际如若能扩大65纳米的订单, 其扭亏为盈就会马上来临。
