全球半导体联盟GSA, 每个季度都会公布硅片加工及掩模(套)价格的调查报告, 即fabless或者IDM对于不同硅片尺寸及工艺节点的销售平均价格及每套掩模的平均售价，目的让这些公司在它们的价格制定中对于市场有个参照。
在过去4年以来, 无论150mm,200mm及300mm的硅片制造价格总是逐渐地下降, 而且各种硅片之间的价差在缩小,如下图所示。
在不同硅片尺寸时按季度的硅片平均售价
Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports
随着IC市场需求的扩大, 产能增加,300mm硅片在2005 Q4产能利用率达到91,8%时, 其平均售价为每片4669美元。在2005 Q3至2009 Q3期间,在2005 Q3时200mm硅片的产能利用率达90,1%,那时的平均售价达到最高, 每片1307美元。而对于150mm硅片, 在2007 Q2时其产能利用率达到89,3%,每个硅片的平均售价达到峰值,为479美元。按Gartner看法虽然2009 Q2及Q3 硅片的市场需求按季度比较分别有两位数的增长, 但是它们的价格并未有波动, 让业界感到特别的惊奇。Gartner预测未来硅片市场需求在Q4时仍是增长, 而到2010的Q1时下降, 之后2010年的三个季度都是增长。
从2008 Q3到2009 Q3看, 大部分fabless和IDM业者都感觉如0,35微米,0,25微米,0,18微米,0,15微米及0,13微米的价格相对比较平稳, 而GSA在上个季度的硅片价格报告中还认为在Q3中0,13微米技术的市场份额会上升, 及0,18微米紧跟其后。iSuppli的Jen Jelinek认为在全球经济困难时刻, 对于每个企业其节省成本与风险控制可能比追求技术领先更为重要。过去历史上半导体业总是迅速的向下一代先进技术过渡, 而现在更多的要考虑企业盈利及生存下去。
在不同工艺节点时按季度硅片的平均售价(200mm硅片计)
Source: GSA Wafer Fabrication Pricing Reports
如上图所示, 对于200mm,在成熟工艺段其硅片售价相对稳定, 然而在0,18微米及0,15微米有些例外, 因为2008 Q4产能利用率降到68,3%, 所以在2009 Q1时代工为了充满产能, 在成熟工艺制程中降低价格。在2009 Q1产能利润率降到56,8%更低点时,Q2的0,18微米及0,15微米其平均售价再次下降。而对于300mm硅片, 在2009 Q1时其90纳米的平均售价上
升小于1％及在2009 Q2 及Q3分别下降3%及4%。
对于200mm的掩模, 在0,35微米,0,25微米,0,18微米及0,13微米趋势, 平均售价是逐年下降, 其中依2009 Q3与2006 Q3比较,0,18微米的掩模(套) 下降最大, 达到57%,紧接着是0,25微米,0,35微米及0,13微米。而掩模的平均售价, 如依工艺节点比较, 特征尺寸越小价格越高。如在2009 Q3时,0,13微米掩模的价格要比0,18微米高出112%,0,18微米比0,25微米高出90%及0,25微米掩模比0,35微米高出10%。
如果拿2009 Q3与2008 Q3相比,300mm的90纳米掩模下降22%,而65纳米掩模价格与去年同期比增加21%。在2009 Q3时 其65纳米掩模价格要比90纳米高出98%。
在硅片价格调查的同时,同样也包括产能趋势的跟踪。从调查中发现, 在2009 Q1 至Q3期间, 绝大部分企业其产能持续下降, 而硅片代工的供货期并没有延长, 表明产能并不紧缺。 然而到2009 Q4时产能依季度比较开始有1%的增加, 表明产能的转折点到来。
GSA的硅片制造价格报告补充部分中也包含有后道封装的数据。参与调查的无论fabless及IDM公司都能收到两份报告。GSA供应链工作小组的这份调查报告由Amalfi的Dan Wark领导。
