市场景气自去年下半年已进入复苏期，但IDM厂关厂的「产能缩减效应」才刚开始发酵。在整合组件制造（IDM）厂扩大委外代工，及IC设计业者市占率提升等双重效应加持下，台积电接单持续暴增，第2季晶圆出货量将季增15％，单季营收将首度突破千亿元大关，获利亦可望挑战400亿元，创下历史新高纪录，加上第3季接单也已满载，届时营运将连续6季度维持成长。
台积电本周将举行年度技术论坛，27日法说会即将登场，市场期待董事长张忠谋将再释出对景气乐观看法。
由于上游客户下单积极，本季晶圆出货将季增15％，法人预估，台积电第2季营收将突破千亿元大关，至少较第1季的921.87亿元成长8.5％，获利更可望较第1季的约340亿元扩大为400亿元，双创历史新高，且能见度直透第3季底，届时将创营收连6季维持成长新纪录。
虽然近期国安基金3月以来大幅释股，但外资看好台积电营运表现，3月来买超高达214,418张，推升股价回升到62.7元。而台积电手中订单大增，为因应庞大需求已加快扩产速度，重要合作伙伴如日月光、欣铨、创意、思源、汉唐等亦将同步受惠，近期股价表现亦相对强势。
晶圆代工厂接单续强，市场多次质疑是上游客户重复下单（overbooking）所导致。但事实上，由于芯片市场库存仍维持在低档，至于计算机、手机、消费性电子产品等销售量持续创下新高，所以上游客户扩大下单只是为了回补库存水位。
但台积电接单强劲的另一个主因，来自于国际IDM厂缩减产能及扩大委外代工。根据SEMI的统计，去年及今年将有48座晶圆厂结束营运，加上2008年底至2009年初的市场库存超额去化（over-cut），现今库存水位仍未能回复到2008年上半年水平，所以芯片供不应求市况持续，IDM厂只能向台积电等晶圆代工厂寻求产能支持。
IDM厂产能大幅缩减，部份芯片供给吃紧，也让IC设计业者市占率提升，只能增加对晶圆代工厂下单。IDM厂扩大委外及IC设计厂增加投片量的双重效应，让台积电第2季、第3季产能持续满载，第4季亦开始进行产能配置。
