由于近期全球IC业复苏的迹象越来越明显, 美应用材料公司开始提升2010年公司的业绩预测。
应用材料公司把2010年的销售额增长由之前的上升50％修正为提高60％。
在2010年中半导体设备块有望从原先的上升100%提高到120%,而其服务板块由30％提高到35％。
而其2010年显示设备板块由原先的增长30%提高到50％及太阳能设备块由之前的持平或者正负10％提高到增长5％。
按应用材料的说法今年之所以反映出差异是由于09年全球半导体业下降10％及相应的投资下降40％所致。
应用材料公司总裁Michael Splinter认为,今天半导体业正在恢复之中,”感觉很好” 公司相信会有连续多年的增长。
应用材料己经看到今年在半导体设备方面会有很强的增长, 并预计公司在市场份额方面会再扩大2％。
公司希望在太阳能设备方面今年销售额能达10亿美元, 尽管由于Sunfab的市场未达到预期,公司计划降低在这方面的投资。
在最近的那个季度应材的销售额达18.5亿美元, 获利为8300万美元,相当于每股6美分,而在前个季度公司销售额达15.3亿美元及利润为1.38亿美元相当于每股10美分。
分析师怎么看
应用材料正面临很多挑战，尤其是Sunfab部分。依巴克莱分析师Muse的观点认为Sunfab最好是退出, 或者重新调整策略到仅仅销售给太阳能发电厂, 或者努力大幅降低制造成本,让投资者能看到使用Sunfab而获利。
Muse认为,应用材料在半导体设备方面能否扩大市场份额尚不能预言。我们仍坚持这样的看法, 应用材料多年来在半导体设备方面的努力己经显得非常疲惫, 近期又把注意力抛向太阳能, 实际上仍是非常的挑战。在2009年时公司的管理层非常希望在PVD,Etch及工艺控制设备能扩大市场份额。
Muse进一步认为,为了进一步降低制造成本,应用材料继续在亚洲区域进行扩张, 它把制造部分及供应链逐渐向亚洲转移。具体的策略是把半导体有关的制造部分移到新加坡, 包括中国。有关太阳能方面制造及研发移到西安,以及与显示制造有关的设备移到台湾地区。而新加坡非常可能作为供应链中心及协调机构所在地。
显然此种趋势是公司继续在美国减少员工以及在亚洲区域进行扩张。按媒体报道,应用材料公司自称新的策略称作为”The Future Applied”, 作为计划中的一部分公司正把越来越多的制造与管理基地移向亚洲。
