从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了！但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同的观点──2010年将会如何发展似乎谁也说不准。
部份业界分析师与设备制造商们预测，IC产业可能在2010年初期出现另一波需求衰退，甚至包括LCD与太阳能产业也面临着相同的命运，导致出现令人忧心的双重衰退市况。而冲击这整体市场的衰退潮将可能使得晶圆设备订单陷入纷乱的泥沼中。
但是，在设备产业面临的诸多问题中，短期间所出现的这一忧虑还可能只是最无关紧要的，因为即将开始朝向28奈米节点转移的趋势，正促使着IC产业进一步整并。
长此以往，似乎可以肯定的是──晶圆设备与材料领域的客户会越来越少。两年的技术制程转换周期可能更为延长，有些人甚至预测，高涨的成本将会延迟22奈米制程节点。
因此，尽管IC制造商们对于更多新应用的出现感到振奋与鼓舞，但晶圆设备市场却面临艰辛的漫漫长路。
“今年在ISS上弥漫着乐观的情绪，”VLSIResearch公司主席兼执行长G.DanHutcheson说。“但是，仔细看看这一供应链，就会发现一些值得关注的迹象。整个半导体市场在第一季实际上非常疲弱，我开始看到一些设备供货商们显露出失望的情绪。”
第一季通常都是产业成长缓慢的时期，但Hutcheson看到了其它更值得注意的因素。12月份的市场未见起色，中国市场正逐渐疲软，而资本支出模式仍维持谨慎的作法。“我们认为在V字型复苏曲线中可能发生小规模的W型衰退现象，”Hutcheson说。
在ISS所发布的一些其它预测则较为乐观，其中包括可能从今年起一直持续到明年的所谓‘超级周期’(supercycle)。
“复苏的脚步相当迅速，在2009年第四季的晶圆产量已接近产业最高水平。包括智能手机与数字消费市场的成长是这一复苏的推动力量，”InternationalBusinessStrategies公司(IBS)总裁HandelJones说，“接下来，半导体需求的复苏、65nm与45/40nm的量产还将进一步导致2010年第二季和第三季产能短缺现象。”
不过，“尽管半导体产业已经复苏，许多公司的经济情况并未好转。这种现象最终将可能造成更多的公司被并购，”Jones警告道，“32、28和22nm技术的量产可能因此而延迟。”
图说：半导体产业的资本支出变化周期：历经连续两年衰退后，再过两年可望出现新一波的成长高峰。
你相信哪一项预测？
根据IBS公司的调查报告，IC市场在2009年下滑了12.6%，但将可在2010年成长12.3%。不过，其它分析师们对于芯片和设备的预测则全然不同。
除了关注第一季的市况，VLSIResearch公司认为，IC市场在2009年下滑8.4%之后，可望在2010年成长14%。
此外，半导体设备市场在2009年大幅下滑43.1%之后，今年将强劲成长35.5%。
SemicoResearch公司总裁JimFeldhan估计，半导体市场在2009年下滑了8-9%，但今年将成长22%。“半导体库存并未失控，”他说，“产能利用率仍相当高。”
根据市场强劲的需求及其它种种因素，ICInsights公司总裁BillMcClean预测，芯片市场将在2010年时达到2,707亿美元，比2009年成长15%。这一预测数字“还算是一个保守的估计，”他说；就乐观面来看，2010年IC市场的成长幅度“还可能超过20%。”
McClean预测，在2010年，半导体资本支出预计将达到370亿美元，较2009年成长45%，半导体材料订单预计将达到440亿美元，较2009年成长17%。他解释，在2009年，半导体资本开支下滑了41%，只有254亿美元，半导体材料支出下滑10%，仅384亿美元。
如同分析师们的看法一样，晶圆设备厂的高层主管们对于2010年的预测观点也各不相同。
IC设备销售量“应该会上升，”NovellusSystems公司董事长兼执行长RickHill说，因为“这个产业看来可望持续成长。”
不过，东京威力科创(TokyoElectron；TEL)公司副总裁KenSato预计，“由于半导体资本支出对半导体设备营收的比重下滑，这一市场成长乏力。”
IC产业在2010年上半年将会显现更多的资金投入，但之后的情形仍难以预测，LamResearch公司总裁兼执行长SteveNewberry说。“没有人知道下半年会怎么样。”
