飞思卡尔(Freescale)近日宣布它已经在集成电路封装领域取得重大突破，采用其发明的重分布芯片封装(Redistributed Chip Packaging, RCP)方法，可以在25×25mm封装面积内集成3G手机的所有元器件。
飞思卡尔宣称，与传统的球型格栅阵列(BGA)封装相比，RCP可以把芯片组件的封装减少30%，能够取代BGA和倒装芯片封装成为高集成芯片的主流封装技术。在美国佛罗里达州奥兰多举办的技术论坛上，飞思卡尔首席执行官Michel Mayer表示，RCP可以取代手机和游戏平台的高密度电路板中使用线绑和盲孔。
RCP利用批处理光刻和镀金属方法，当定义和实现子系统的时候，把金属逐步镀到嵌入式裸片上。虽然该方法可以被用于BGA类的封装，但是，布线层在裸片上放置，并直接连接到BGA的焊盘上。RCP兼容超低k介质，能被用于单芯片或多芯片模块之中。
据介绍，从目前开始到2008年，飞思卡尔计划将RCP推广应用到PowerQuicc、DSP、基带处理器、电源放大器家族以及专用的演示模块之中。飞思卡尔表示，RCP与系统级封装(SiP)、封装堆叠工艺(PoP)工艺及集成腔封装工艺兼容，适用于3G手机和一定范围的消费电子、工业、交通和网络器件。
作为该技术应用的一个例子，利用混合RCP和PoP技术，飞思卡尔表示已经在25×25mm的封装中制成了3G手机。该封装包含3G移动电话所需要的所有电子元器件，包括存储器、电源管理、基带、收发器、RF前端模块等等。关于显示器、键盘以及如何在封装中集成射频部分等信息未被披露。
RCP采用无铅封装，符合RoHs指令，满足商用和工业应用的可靠性标准要求，飞思卡尔表示，正在做开发和试验以使该技术适合于汽车应用。飞思卡尔首席技术官Sumit Sadana表示，“RCP技术的独特能力，将让客户能够创新市场需要的更小、更光滑和更有效的多功能器件。”
