3月19日消息，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)发布统计，与前年相比，2009年全球半导体材料市场萎缩19%，主要反映上半年的景气贫弱。衰退幅度虽明显，但不比2001年萎缩26%严重。
数据显示，2009年全球半导体材料销售额为346亿美元；其中晶圆制造材料和封测材料各占179亿美元、168亿美元，前年销售额则各为242亿美元、183亿美元。
SEMI表示，硅晶圆销售额大幅下滑，是导致去年半导体材料市场萎缩的主因。
拥有庞大晶圆制造与封测基地的日本，仍是去年最大的半导体材料消费国，占销售额比率为22%。所有区域市场中，除中国之外均有2位数衰退，中国去年市占为9%。
以封测基地为主的区域，则因金价上涨而抵消了部分设备销售额的下滑。
