谁是市场上的芯片采购最大户？根据市场研究机构iSuppli的预估，2010年惠普(HP)将会是全球半导体采购金额第一名的OEM厂。此外该机构也公布了2009年全球IC供货商排行榜。
iSuppli表示，HP将继续以领先第三名厂商诺基亚(Nokia)好一段距离的趋势，保持全球芯片采购金额第一名的地位，估计该公司今年在芯片采购上的支出可达126亿美元规模；HP在2009年的芯片采购支出为109.9亿美元。
支出规模排名第二的三星电子(SamsungElectronics)估计2010年芯片采购支出为125亿美元，该公司去年采购金额为103亿美元；iSuppli并预测，三星可望在2011年挤下HP成为全球最大半导体组件买主。
至于苹果(Apple)，则可望在2010年位居诺基亚之后、超越戴尔(Dell)成为全球第四大芯片买主；Apple在2006年以前根本挤不进全球前十大芯片买主的榜单，是在2007年推出iPhone手机之后，名次才突飞猛进。iSuppli估计Apple将在2011年进步至第三名。
2009、2010年芯片采购支出全球前二十大OEM厂
在EMS厂商方面，2010年芯片采购支出名列前矛的厂商将包括富士康(Foxconn)、伟创力(Flextronics)、捷普(JabilCircuit)与天弘(Celestica.)；其中第一名的富士康采购金额将达226亿美元，较2009年的190亿美元成长18.7%。
排名在富士康之后的第二名厂商是伟创力，2010年芯片采购支出估计为70亿美元，较2009年的64亿美元成长8.8%。
iSuppli指出，无论是OEM或是EMS厂，今年的半导体采购金额支出都将出现两位数字成长。在电子设备OEM厂部分，芯片支出金额总计将较09年的1,570亿美元成长13%，达到1,779亿美元；EMS厂支出金额总和则年成长15.1%，由328亿美元增至377亿美元。
