历经去年金融海啸所带来的经济低潮，当前随着全球景气回温，半导体业也逐步复苏，中国大陆的晶圆大厂产能基本满载。不过基于新厂投资额相当大，在经济形势尚不明朗之前，各家厂商的扩张动作显得谨慎。
据报导，中国大陆几家大型晶圆代工厂商：中芯国际、宏力半导体，以及英特尔中国封测厂，目前产能都是处于满载或是接近满载的状态，公司人士对于今年形势亦较为乐观。
报导称，中芯国际董事长兼中国半导体协会理事长江上舟说：「现在大家产能都饱满的很，中芯也是饱满，大家产能都不够...，海外和内地订单都有。」他还表示，「现在我们很多订单都接不下来，急需产能，但没钱。」
去年大陆半导体产业出现了2003年以来首次负成长，同比下降16％；但江上舟预计，今年中国半导体业至少成长20％，而国际半导体业也会有两位数的成长。
英特尔中国区董事总经理戈峻表示，公司在成都的封测厂已接近满产，而在大连投资25亿美元建造的晶圆制造厂将于今年10月按期投产；至于中芯的竞争对手：宏力半导体首席执行官兼总裁舒马赫也表示，自去年9月起，公司产能利用率已达到100％，实现了获利。
对此，全球研究机构iSupply中国半导体分析师顾文军则指出，随着全球经济的复苏，世界上的晶圆代工大厂普遍感到产能紧张。例如，全球最大的晶圆代工厂：台积电，去年第4季的产能利用率即已达到86％。
不过，尽管在产能与接单方面传来喜讯，但对于未来景气，业者态度仍相当谨慎。舒马赫坦承，现在谈扩张产能还为时过早，「让我们看看复苏是否稳固」。
报导称，已经连续14季亏损的中芯国际，近期正寻求私募机会，目前公司正与一些机构洽谈融资事宜。
消息人士稍早曾透露，中芯的第1大股东大唐电信集团正洽谈参与增资中芯。而宏力半导体早已有上市计划，但至今未能落实。
顾文军表示，「资金饥渴是国内半导体厂的通病」，现在新建8吋厂已没多大意思，但新建一个12吋厂需要10亿美元左右，任何一个企业在考虑建新厂时都会仔细考虑的。
