半导体大厂抢订设备，包括台积电、东芝、三星半导体等一线大厂抢订ASML设备机台，在订单爆增下，导致交期延长，排挤内存厂设备交期，力晶董事长黄崇仁昨日表示，由于设备交期充满不确定因素，且DRAM厂转换制程并不是完全顺利，今年DRAM厂产能开出速度将落后预期，下半年DRAM涨势恐将凌厉发动，倘若涨破3美元不仅无助于产业稳定，也将压抑终端需求。
ASML公司为全球最大的浸润式微显影机台（immersionscanner）设备大厂，只要往40奈米制程推进的厂商，都需要用到ASML公司的immersion机台，在高阶制程上几乎是独占。去年设备业因半导体景气滑落，冻结资本支出，缩衣节食的结果，导致今年设备业产出跟不上半导体大厂的订单需求，成为半导体产业bottleneck，产能因设备交期递延而无法如期开出。
力晶董事长黄崇仁表示，包括台积电、东芝以及三星半导体等大厂，抢订immersion机台的订单涌入，导致设备交期延长，甚至是排挤内存厂的设备交期，因此他预估今年DRAM厂产能开出会落后预期，下半年产出只会约当上半年，碰上第3季的需求旺季，价格恐怕还是会上涨，一旦价格涨破3美元，就会压抑终端需求，不利于产业稳定。
黄崇仁认为，与上一波内存厂大扩产的时空环境相较，从2004年到2006年之间，各国鼓励宽松的货币政策，加上台湾政府积极推动两兆双星产业，内存厂相当容易拿到市场上的游资，同样一笔钱在当时可以扩建2座厂，价格却跌掉一半，到这一波扩产，已经有所不同，厂商筹资相对不易，扩产动作趋于理性，因此这一波应该不容易有厂商搞破坏。
黄崇仁说，过去2年内存厂亏得太惨，这一波当然是对弥补亏损有利，但是也不乐见DRAM价格飙涨，目前的状况只能说是供需吃紧，第3季iPad、Win7换机潮、Netbook等是否带动强劲需求还无从得知，但是产能开出的位成长率有限，加上厂商微缩制成的良率也充满变量，下半年涨势恐会再起。
