如何在竞争激烈的市场中长盛不衰？汉高集团电子部全球营销总监DouglassDixon给出的答案是保持旺盛的技术创新力。
作为电子材料行业的翘楚，Henkel不断推出新产品、新技术，其创新力度之大不容小觑。此次SEMICONChina展会期间，汉高公司推出了可印刷配方的芯片粘接焊锡膏Multicore?DA101。DouglassDixon介绍说，芯片封装焊接工艺不断推陈出新，但在保证性能的基础上降低成本是不变的宗旨。如今的半导体功率设备外形更小、功能更强，对导热性能的要求也愈发的提高。寻找代替含银粘接剂以及焊锡丝等老一代的功率设备芯片粘接材料是研发的热点之一。Multicore?DA101保留了包括用于有铅和无铅应用的Multicore?DA100的众多优点，专为印刷工艺设计。不仅能够用高铅合金处理回流，而且也能使用无铅合金处理回流。它的优点还包括浸润适应性和低空洞性，可提供与焊锡膏材料相关的可加工性和多功能性，为客户提供很大的灵活性。
“电子封装材料是芯片制造中重要的耗材之一，它的技术发展是整个半导体产业链中不可或缺的一环。”DouglassDixon说，“Henkel在技术创新上不遗余力，在研发方面进行了很大的投入，即使在去年行业的低谷时期也是如此。事实证明，研发方面的投入保证了我们在行业内保持领先的地位，是健康持续发展的强大驱动力。”
谈及未来电子材料的发展热点，DouglassDixon认为TSV和光伏、LED等新兴的技术领域都将为材料带来新的发展空间。“Henkel的产品覆盖范围很广，应用领域也颇多，在很多领域积累了丰富的经验，这也正是我们的优势之一。”DouglassDixon说，“客户需要的不仅是产品本身，他们更需要材料供应商能够帮助他们解决实际的技术难题。我们能够采用高性能芯片附着技术、成形材料、底部填充剂和焊接材料，简化客户供应链，同时提供卓越的材料系统与解决方案，从而传递其它任何材料公司都无法获得的竞争优势。”
从世界级的导电粘合剂材料到市场行业领先的半导体芯片粘结材料，再到高性能底部填充剂与焊接材料等等，汉高为市场提供了各种解决方案，满足从电路与组件装配到电路保护以及半导体封装等各种应用需求。“电子材料产业必将涌现多项突破性的进步，汉高的专业能力、全球资源的网络化合作和快速的本地支持等都是我们的优势。汉高在保持市场数一数二地位的同时非常期待更多的发展机会。”DouglassDixon说。
