“MEMS是一个古老而年轻的行业。说它古老，是因为它诞生已有多年;说它年轻，是因为这是一个新应用层出不穷的领域。”北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授在3月16日的“MEMS的应用与机遇”研讨会上说，“MEMS产业经过多年的发展，正在从高端军事、工业应用转向普罗大众的消费应用。在后摩尔时代，MEMS将大放异彩。”
2008年，TSMC宣布开始进入MEMS代工。一石激起千层浪，MEMS顿时成为半导体代工行业的明星。2009年Q1，SMIC也宣布开始MEMS量产。
那么，MEMS与成熟的IC制造之间又是怎样的一种关系呢?“MEMS与IC相结合是必然的趋势，即要与IC产业整合，使芯片从单一的工艺集成转向应用集成。”程玉华院长表示，“MEMS的应用应该更加智能化，可以预见的应用领域包括了生物医疗、物联网、3C市场、汽车电子等。关键是要团结一切可以团结的力量，将产业做大做强。”
敏芯微电子的CEO李刚认为，MEMS制造与IC的最大不同在于其没有所谓的标准化，往往一条生产线只能做一种产品，这是限制MEMS产业发展的瓶颈之一。其次，MEMS产业还缺乏成熟的产业链支持，如设计软件、测试封装等。并且市场对于单一产品的需求毕竟有限。凡此种种都限制了MEMS产业的“井喷式发展”。但是，MEMS产业在中国仍是机会多多。中国有众多的高校和科研院所在进行MEMS研究，有着广泛的MEMS研究课题，如RF-MEMS、Bio-MEMS、NEMS、MOEMS等等。很多的4寸和6寸IC生产线也亟待转型，这些都是MEMS发展的利好元素。
来自德国Fraunhofer Research Institution for Electronic Nano Systems的Thomas Gessner教授介绍了德国在MEMS智能系统方面的发展现状。他认为智能系统是未来的发展趋势，更多的功能将会集成在单一的系统中。当然，复杂的系统也是MEMS封装的严峻挑战。
MEMS是继3D CIS和Flash存储器后的又一个关键的3D IC产品，市场很大，但仍有待成长。MEMS的市场化程度仍然不足，备选技术少，技术受限，因此更需要崭新的概念和杀手级的应用出现。阿凡达的大热让人们再一次见识到了MEMS的威力，其中的表演捕捉技术和计算机图形CG等实现了虚拟与现实的完美链接，更不用说已经大放异彩的Wii游戏机和iPhone等。可以说，MEMS正在改变我们的生活，它正期待着更大、更精彩的舞台。
