市场需求畅旺，即使2月工作天数较少，半导体营收表现依旧亮丽。在晶圆代工方面，台积电2月营收与1月持平，符合法人预期；联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂，日月光扣除合并环电效益，封测营收也仅小减0.3%,而矽品因铜导线制程较慢，营收表现不及日月光，月减8%.随着客户订单持续增温，晶圆代工和封测业第1季表现淡季不淡，第2季仍将会维持产能紧俏局面。
尽管2月工作天数减少，不过，在市场需求强劲带动下，台积电、联电等晶圆代工厂2月业绩淡季不淡，较1月持平或小幅成长。其中台积电2月合并营收新台币301.32亿元，维持与1月相当水准。联电2月营收86.34亿元，月增0.4%,前2月营收为172.35亿元，年增173.71%.台积电累计前2月合并营收602.68亿元，年增138.2%,法人预估台积电第1季合并营收目标应可顺利达成，将介于890亿~910亿元，季减率1.18~3.35%.
封测产业2月表现亦不俗。日月光因加计合并环电的业绩，合并营收达129.8亿元，创下单月合并营收历史新高纪录，较2009年同期增加202.9%,前2月合并营收217亿元，较2009年同期增加174.6%.若不计算环电营收，日月光2月合并营收达86.9亿元，仅较1月微幅衰退0.3%,并不受工作天数不足的影响。其中由于日月光发展铜制程脚步较快，吸引客户订单，打线封装产能利用率仍处于满载情况。
相对于日月光，矽品2月表现较弱，该公司合并营收仅达48.6亿元，较1月减少8.3%,较2009年同期增加56.9%,总计前2月合并营收达101.6亿元。
