在联手引领TD-SCDMA技术演进五年之后，联发科技和TD-SCDMA终端核心技术拥有者及产业领导者联芯科技再次强强联手，共同发布TD-SCDMA技术演进的重要里程碑——世界首款TD- HSPA＋芯片Laguna65P（MT6908）已由联发科技研制成功，目前样片已经送交联芯科技进行TD-HSPA＋系统软件的研发和测试。TD-HSPA＋技术使下行数据传送率从2.8Mbps提升为4.2Mbps，增加了50％，这将大大提高手机的数据业务如手机上网、音像下载、图片传送等的速度和用户体验。
该公司同时发布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列产品。在2008年和2009年多次中移动TD终端竞标和深度定制手机中，基于联发科技和联芯科技方案的TD手机占据全面领先地位。这次推出的世界首款TD- HSPA＋方案和最新一代65nmTD-SCDMA系列产品必将进一步巩固双方在TD-SCDMA技术演进和市场开发中的领先地位。
