根据路线图披露，AMD下一代K8L微架构处理器AM3在2008年面市时不仅加入了DDRDDRⅡ及DDRⅢ内存控制器设计，还可兼容AM2、AM3主板，解决了过去因754、939与AMD接口不相兼容的问题。
主板商表示，目前AMD高端双核产品Toledo(Socket 939、Athlon FX／X2)、单核San Diego(Socket 939、Athlon 64、1MB L2)、Venice(Socket 939、Athlon 64、512KB L2)以及低端产品Palermo(Socket 754、Sempron)，仍将与Socket AM2产品并存，但将于今年底前结束Socket939、754所有型号产品的下单计划。届时有望结束规格混乱的产品转换期。
此外，AMD将于2007年引入的65纳米制造工艺计划首先应用于AM2系列产品，Athlon 64X2(3800+、4200+、4600+)将会率先应用。不过主板商认为，相对于英特尔产品已抢占65纳米的先机，再加上陆续推出的新一代Core微架构处理器，AMD可能只能凭借降低制造成本，展开价格战予以回击。
值得一提的是，在新的路线图中显示，AMD 65纳米桌面处理器未来只剩下AMD Athlon 64 FX、AMD Athlon X2(Brisbane)及低端的Sempron(Sparta)处理器，单核Athlon 64将会逐渐淡出。其中，65纳米双核Brisbane在今年12月才能完成设计认证并量产。其首批产品将推向OEM市场，明年第一季度才会向零售市场正式发货。
观察人士说，AMD在采用65纳米制造工艺初期，可能将先用来量产入门级产品，以保证产品质量。至于价格昂贵的高端产品，可能还将继续沿用旧有的90纳米制造工艺。
