最近一段时间，半导体设备供应商又开始忙碌起来，因为久违了的订单又开始纷至沓来。
SUSSMicroTec公司2010年3月2日宣布，已从安靠公司获得多种300毫米光刻设备的后续订单。本次设备采购订单包括MA300Gen2光刻机以及ACS300Gen2晶圆片工艺生产机组。这些设备将用于晶圆片级封装、焊料凸点光刻和三维一体化技术。在韩国光州安靠K4及台湾新竹安靠T1工厂的设备安装预计将于2010年第三季度完成。
1月27日，先进MEMS、功率IC和光器件制造方案供应商TegalCorporation宣布从某领先的精确定时器件制造商处获得Tegal200SEDRIE设备订单，该设备配备TegalProNovaICP源。200SEDRIE设备通过了客户的严格评估，将被用于开发MEMS基精确定时器件。
Ultratech2月25日宣布，从台湾大型LED芯片制造商接获LED微影系统订单，这套系统专门优化高亮度LED(HBLED)的制造。这位客户也承诺会再订购Sapphire100系统，应付未来数季的需求。
近期，台湾晶圆双雄宣布针对65、40纳米以下先进制程产能将大幅扩产。台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元)，创历史新高。联电今年资本支出约12亿至15亿美元(约新台币385亿至480亿元)，上限比去年大增1.72倍，主要用于建位于南科12A厂的40/45纳米制程产能，并导入28纳米技术研发与试产设备。
2010年对于半导体设备供应商来说将是一个不错的年头。刚刚跨入2010年，纷至沓来的订单使紧绷了一年的设备商的面孔终于露出了笑容，这一切将预示着半导体设备业终于熬过了“寒冬”，迎来了“春天”。
