[上海，中国–2010年2月1日]华为与美国高通公司（Nasdaq：QCOM）近日联合宣布，双方已于2009年12月成功完成双载波HSPA+商用互通测试，实现了高达42Mb/s的下行峰值速率。此次测试标志着HSPA+双载波技术从系统到终端已经开始具备商用条件。
HSPA+是3GWCDMA制式在R7及R8阶段的主要特性，其峰值速率根据采用的不同技术分别可以达到21Mb/s、28Mb/s、42Mb/s甚至84Mb/s。21Mb/sHSPA+较HSPA阶段引入了下行64QAM高阶调制等技术，28Mb/s阶段引入了MIMO（多输入多输出）技术，42Mb/s阶段则在21Mb/s的基础上新引入了DC（DualCarrier，双载波）技术。HSPA＋相对于HSPA以及其它制式的3G演进技术，在系统吞吐量、单用户体验、频谱利用率等诸多方面都具有明显的优势。
此次端到端的商用互通性测试在华为最新的HSPA+商用解决方案和高通公司MDM8220TM芯片组之间展开，测试结果显示华为的商用解决方案与高通的终端芯片具备良好的兼容互通性。采用双载波技术的华为HSPA+解决方案进一步提升了运营商的频谱利用率，并带来20％以上的系统容量增益。
