日前从台湾的Digitimes看到引自中国半导体行业协会CSIA的有关2009年中国半导体业数据的英文版本，经过整理加工列成下表(可能与3月CSIA正式发表的结果稍有差别)。
如果光看数据也不一定为此惊奇，因为2009年受全球金融危机影响，各个行业都受到严重的影响，而中国半导体与08年相比下降16%，为152.5亿美元。
然而，如果统计中国半导体业自2003-2008年的数据，发现其年均增长率，CAGR高达30%，远高于同期全球半导体业的数据3倍左右。09年全球半导体业才下降10.5%，而中国半导体业的降幅比全球还大。因此不能不引起关注，究竟发生了什么?不过中国的IC设计业在逆境中独树一帜，取得了10%的增长。
业界希望的是这仅是一次“例外”，之后仍能恢复到原先中国式的高速发展轨迹上去。当然还要维持3倍的速率可能已不太实际，但是可以相信中国半导体业仍会有亮丽的前景。
分析这次“例外”的可能原因很多，其中由于中国半导体业主要的市场还是出口(近90%)，而且是中低端为主。当去年全球产业转弱时，首先是出口订单下降，然而是许多先进的大厂，为了提高产能利用率，其也向中低端挤压，造成中国半导体市场的缩小。另外，09年与08年有很大不同是人民币对美元几乎没有升值，而08年美元眨值达10%以上。
再有可能是各地方政府的热点开始转向太阳能、平板显示及LED等，在一定程度上对于半导体业的热情下降有关。
纵观未来中国半导体业还可能在中国政府新一轮的加码投资下继续扩张，包括中芯国际、华力微等以及中国的大市场还会对产业继续发酵起促进作用。
另外，由于今年全球存储器好转，无锡海力士的贡献加大，以及英特尔的大连厂年内量产，开始会有销售额的贡献。
