中国的HDI PCB供应量占全球102亿美元总供应量的26%。台湾电路板协会（TPCA）的调查数据显示，2008年中国HDI PCB市场共创值26.6亿美元，比去年同期增长了15.4%，并预计2009年全球HDI PCB市场将创值112亿美元。尽管全球经济的下滑导致该行业脚步放缓，但中国的市场份额仍将保持上升态势。
随着中国PCB产品应用范围的不断扩大，HDI PCB有望在所有PCB 产品中实现最高的供应增长，活跃的手机市场将推动这个仅占中国PCB行业1/4比例的产业迅猛发展。全球近90%的手机采用HDI PCB，其中大部分来自中国，因此中国HDI PCB产业有望在短期内急速扩张。
除了电信产品，HDI PCB 还可广泛应用于电脑、消费类电子和汽车产品中，医疗、工业和军事领域的采用率也在持续上升。中国企业将在手机市场需求下降之时，把更多的注意力投放在高利润应用领域。
为了满足电子产品的小型化趋势,HDI PCB研发主要针对提高产品的精度、密度、降低线宽/距。大型厂商计划扩大孔径为Φ0.1mm、线距为2mil、层间对准公差为3mil和阻抗控制范围在+/-5%之内三层以上的双面HDI PCB的生产。
中国厂商可提供1+N+1、2+N+2和3+N+3HDI PCB，其中2+N+2 HDI PCB为主流，3+N+3HDI PCB主要用于3G手机以及其它高端电子产品中。汕头超声印刷板公司（China Circuit Technology (Shantou) Corp）、天津普林电路有限公司（Tianjin Printronics Circuit Corp）和方正电路板（Founder PCB）等一线公司可大量生产1+N+1、2+N+2和3+N+3 HDI PCB。小型厂商主要生产主流1+N+1 HDI PCB，部分中型厂商可提供2+N+2 HDI PCB。
