近期晶圆代工、DRAM等科技大厂扩产计划不断，不少业者的机台进厂时间落在下半年，从目前的设备交期6~9个月来推算，部分机台交货时间恐怕落到2011年。
在2010年科技业大扩产风潮下，市场纷纷看好设备业业绩可望较2009年成长4~5成，不过近期在关键设备交期拉长到6~9个月的隐忧下，设备业者已开始担忧，交期拉长恐怕使部分原本可在2010年交货的机台，延后到2011年，使全年业绩成长幅度受到压抑。
设备短缺现象自2009年第4季就已出现，尤其是关键机台包括LED的金属有机物化学气相沉积(MOCVD)、晶圆代工、DRAM推进40奈米所需的浸润式微显影(ImmersionScanner)机器设备，由于供应不及，交货期几乎都已拉长到6~9个月。
设备业者指出，从晶圆代工、DRAM等科技大厂的扩产计划来看，不少业者的机台进厂时间落在下半年，从目前的设备交期6~9个月来推算，部分机台交货时间恐怕落到2011年，也就是原本可以在2010年认列的营收，将推迟到2011年，让2010年的业绩成长幅度不如目前市场的乐观预期。
事实上，近期设备市场虽然已脱离谷底阴霾，然而由于各项购并案不断进行，加上诸多扩产计划尚未定案，让设备市场消息满天飞，设备业者自身对于上半年展望，反倒比市场来的保守许多。首季虽然从上游晶圆代工到IC设计，以至于下游封测供应都喊紧，然而在过去1年的金融海啸经验，以及年度科技新品尚未推出前，电子大厂多不敢贸然扩产，因此对设备厂来说，实质订单仍是雷声大雨点小。
台系设备业者表示，近期主要出货订单大多为2009年递延的部分，新的订单大多仍在洽谈中，仅有少部分释出，预计农历春节过后才会较为明朗，因此预估首季营收的年成长幅度，应该不会有令市场太惊艳的大幅跃进。
设备业向来被视为是景气风向球，从设备拉货的状况，即可看出科技产业对于后市乐观与否，不过在金融海啸过后，市场秩序尚未恢复，设备业的业绩反应持续落后于整体产业，从景气循环来看，2010年设备业的旺季应会落在第2~3季，至于成长幅度有多大，仍有待2月后观察。
