据北美半导体设备制造商协会（SEMI）数据，北美2009年11月半导体设备订单出货比为1.06，订单总额达到7.905亿美元，月比上升4.5%，年比上升近1%。订单出货比1.06意味着，当月每交货100美元产品的同时会接到价值106美元的订单。11月半导体设备全球出货3个月平均值为7.437亿美元，较10月底的6.941亿美元上升了7.1%。
根据市场研究公司和行业协会最新发布的预测，全球半导体业2010年的销售额有望达到约2550亿美元，从而结束2008年和2009年连续两年的持续下滑，这预示着半导体业将逐渐摆脱金融危机的影响。美国半导体产业协会(SIA)预测，2010年全球半导体业的销售额将增长10.2%；世界半导体贸易统计协会(WSTS)和美国高德纳公司对增长率的预测分别为12.2%和12.8%。相关预测表明，2010年全球半导体产品的销售额将回升到2008年水平。
在国内，2009年电信业务增速放缓，但随着3G业务的逐步推进，相信经过1~2年的导入期，3G业务将会加速增长。
与此同时，国内移动普及率水平仍偏低，未来还有较大的发展空间，预计2010年电信业务收入将温和增长。而在3G网络大规模投资拉动下，预计2009年国内电信投资增长约20%，2010年这一投资总规模还会继续上升。未来2年3G网络建设主要是完善网络覆盖、网络扩容、网络优化以及配套建设，支撑系统继续景气。此外，在“光进铜退”背景下，以及移动互联网时代来临，光通信行业景气将延续。
Wind资讯统计显示,在剔除掉ST类公司后,A股电子元器件行业目前已经发布2009年度业绩预告的45家公司中,预喜的共有28家,占比超过六成。而第四季度作为传统旺季,业内公司业绩或将更有保障。景气回升意味着上市公司业绩的改善,短线看，市场关注的重点又将是上市公司的业绩。从这个角度出发,电子元器件行业或许蕴藏着不少机会。
