意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），发布业内首款支持iDP（内部DisplayPort）标准方案“桥接”芯片组，用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS（低压差分信号）的转换。新的芯片组兼容意法半导体与LG显示器公司最近向视频电子标准委员会（VESA）电视面板工作组提交的iDP接口标准方案。
DisplayPort接口是经过市场验证的工业标准技术，是一项免专利费的开放的VESA标准，iDP 是在DisplayPort接口基础上开发出的一项先进接口技术，用于在电视机箱内连接电视控制器系统级芯片（SoC）和电视面板时序控制器。
意法半导体新的iDP至LVDS桥接芯片组基于DisplayPort技术，以低功耗设计和低电磁干扰（EMI）为特色， 将为电视厂商提供稳健的互操作性和出色的成本效益，让客户能够在短时间内通过新接口标准认证，快速推出新的电视产品，抢占市场先机。
意法半导体的首款基于iDP的解决方案由一个iDP发射器STiDP888和iDP接收器STiDP880组成。这两颗芯片共同组成一个完整的高带宽接口转换器，对面板接口重新定义，能够减少线路、连接器和信号线的数量，有助于简化面板设计，降低电视厂商的接口实现成本。
该芯片组解决方案包括一个单链iDP接口，通过四对低成本双绞线或FFC（扁平软线），能够在电视系统级芯片与液晶面板模组之间传输最高达 12.96Gbps带宽的未压缩像素信号流。意法半导体的iDP发射器和接收器具有很强的可伸缩性：每款芯片组都能支持120Hz刷新率的FHD（全高清）视频（1080p/30位每像素）；都能支持FHD-240Hz刷新率的液晶面板。
发射器和接收器芯片内部都集成高速四路LVDS接口，在传统的四路LVDS和 iDP接口之间转换信号，以满足在技术标准过渡期间的市场需求。这些产品将为电视厂商提供最高的灵活性，能够向iDP标准顺利过渡。
此外，扩频技术结合 iDP的自同步、数据加扰和通道间去除剧齿架构，该芯片组不再需要外部抗EMI元器件，从而可以节省更多的成本。
STiDP888和STiDP880采用164焊球LFBGA封装，现已提供样片。
