网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

惠普与微软签署2.5亿美元云计算合作协议

    微软和惠普日前宣布了一项广泛的合作协议,旨在通过整合双方技术,简化用户IT环境。

    微软和惠普在共同举行的一次新闻发布会上宣布了这项为期三年的协议,根据协议双方将投资2.5亿美元,针对企业应用发布一个高度整合的IT栈,同时构建基于云计算的下一代“基础设施到应用”业务模式。双方在这次新闻发布会上并没有透露更多细节。与会者认为,微软和惠普此举只不过是应对思科、Vmware和EMC于去年宣布的合作。

    惠普和微软表示,作为双方合作的一部分,他们将把各自技术,如虚拟技术和管理工具技术整合在一起,同时还将提供预整合解决方案。双方表示,这项新的合作协议将为用户带来巨大实惠,用户将可以以更低的成本更快的速度部署IT基础设施。

    惠普首席执行官马克-赫德(Mark Hurd)说:“对全球最大软件公司微软和全球最大技术公司惠普来说,现在是该共同努力,开展企业业务合作的时候了。”他补充说,此次合作投资2.5亿美元,是双方迄今为止投资最大的合作项目,不过,从加快用户技术应用这一点上来说也是非常值得的。

    微软首席执行官史蒂夫-鲍尔默(Steve Ballmer)表示,两家公司在过去就开展了广泛合作,现在这种合作关系更加紧密了。

    微软和惠普还表示,这个新的“基础设施到应用”商业模式将面向大的数据中心环境,作为一个整合服务推出,同时也是一个针对中小企业的解决方案。

热门搜索:PS480806 BTA12-800TWRG 6NX-6 PS2408RA 2320089 TLP1008TEL SBB1605-1 602-15 6SPDX ADS1013IDGSR 48VDCSPLITTER 2866352 TR-6FM 2838254 TLM825SA PS-415-HGULTRA BQ25895MRTWR 4SPDX PS2408 2320322 PSF3612 PS-415-HG B3429D B30-7100-PCB ADC128S102CIMTX
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质